Kenwei vous invite à participer au PACK EXPO 2018 dans Chicago
Fabrication professionnelle, excellente qualité, gestion de l'intégrité!
Heure hôte: 14 octobre 2018 - 17 octobre 2018
Lieu : McCormick Place Chicago, IL USA
Stand : E-8461 : KENWEI/Zhongshan Multiweigh Emballage Machinery Co., Ltd.
Pour les utilisateurs finaux et les fournisseurs du monde entier, le PACK EXPO Nom est synonyme d'expérience de salon professionnel de qualité et d'une vaste gamme d'innovations en matière de traitement et d'emballage pour tous les marchés verticaux.
La foire internationale de l'emballage aux États-Unis est parrainée par la PMMI Américain Fabrication de Machines D'emballage Association. Il a lieu chaque année à Chicago et à Las Vegas aux États-Unis. Depuis sa première édition réussie en 1995, il s'est développé pour devenir le plus grand salon de l'emballage en Amérique du Nord. C'est un salon professionnel très influent dans le salon international de l'emballage. En 2017, la surface d'exposition PACK EXPO aux États-Unis de plus de 130 000 mètres carrés occupe trois salles d'exposition, près de 2 400 exposants, soit 19% de plus que le salon 2014, 65 000 spectateurs professionnels. Compte tenu du succès rencontré par le salon américain de l'emballage en 2017, de nombreux exposants ont immédiatement décidé de s'inscrire au prochain salon américain du conditionnement international à Chicago, le jour de la fermeture.
Vous êtes invités à venir sur le stand Kenwei !
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